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VEIR完成1.1亿美元C轮融资
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AI 综述
2026年10月8日，The Next Web 报道 VEIR 完成1.1亿美元C轮融资，由 Matter Venture Partners 与 Tyche Partners 联合领投，累计融资达2.25亿美元。VEIR 面向 AI 数据中心提供超导电力电缆，结合低温冷却与监控系统，在更小空间输送更大功率，首批聚焦电表后侧供电。资金将用于扩大产能与新产品，推进已演示的3兆瓦系统走向首批商业项目。
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最新进展10月8日 22:20
VEIR完成1.1亿美元C轮融资，累计融资2.25亿美元，推进3兆瓦系统商业化。报道时间线
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10月8日
- The Next Web · AIVEIR 获 1.1 亿美元融资，以超导电缆替代铜缆供应 AI 数据中心
VEIR 完成 1.1 亿美元 C 轮融资，由 Matter Venture Partners 与 Tyche Partners 联合领投，累计融资达 2.25 亿美元。该公司面向 AI 数据中心提供超导电力电缆，结合低温冷却与监控系统，在更小空间输送更大功率，首批聚焦电表后侧供电。资金将用于扩大产能与新产品，推进已演示的 3 兆瓦系统走向首批商业项目。
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