西门子将亮相2026工博会：以软硬协同工业全栈推动物理AI落地

西门子将亮相第26届工博会，集中展示软硬协同的工业全栈能力，并首次完整展出面向人形机器人的端到端解决方案，覆盖研发设计、生产制造、总装集成与工业现场应用。展会将发布20余款新品，开放6类具身智能“进厂”场景，并通过“钻耀之心3.0”贯通工业五层架构。方案还面向数据中心、电子与半导体、零碳工厂等场景，其中电子与半导体展示AI辅助编程赋能光模块装配，缩短项目交付周期约50%。