VEIR 获 1.1 亿美元融资，以超导电缆替代铜缆供应 AI 数据中心

VEIR 完成 1.1 亿美元 C 轮融资，由 Matter Venture Partners 与 Tyche Partners 联合领投，累计融资达 2.25 亿美元。该公司面向 AI 数据中心提供超导电力电缆，结合低温冷却与监控系统，在更小空间输送更大功率，首批聚焦电表后侧供电。资金将用于扩大产能与新产品，推进已演示的 3 兆瓦系统走向首批商业项目。