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TSMC考虑在德州新建多座晶圆厂，每座至少200亿美元
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AI 综述
TSMC正在评估在美国德州新建多座晶圆厂的项目，每座fab至少花费200亿美元，总规模达数十亿美元。该项目目前处于评估阶段。同时，欧洲唯一的德累斯顿合资厂预算超100亿欧元，将运行28nm至12nm节点，不生产AI芯片。
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最新进展10月2日 01:38
TSMC评估德州多座晶圆厂项目，每座至少200亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月2日
- The Next Web · AITSMC 计划在美国德州新建多座晶圆厂，每座造价至少 200 亿美元
summary_zh: TSMC 正在评估德州多座晶圆厂项目，每座 fab 至少花费 20 亿美元，总规模达数十亿美元。欧洲唯一的德累斯顿合资厂预算超 100 亿欧元，将运行 28nm 至 12nm 节点，不生产 AI 芯片。
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