直播回顾：工业AI的下一个机会在哪？

summary_zh: 阿丘科技在半导体晶圆切割场景中用多模态模型+智能体提升识别精度，导入后设备OEE和产能可提升约25%。西门子Xcelerator中国销售与生态成功负责人顾欣强调工业AI必须具备工业级可靠性、可追溯、可量化，而非仅看模型聪明程度。