USC团队发布耐高温1300°F记忆体，可运行于700°C并加速AI矩阵运算

USC研究团队在Science发表新型memristor记忆体，可在700°C持续工作超50小时且经历逾10亿次开关循环。器件采用钨电极、铪氧化物陶瓷与石墨烯层，利用石墨烯阻隔钨原子迁移以防止短路。研究指出该原理可迁移至其他材料，并已成立TetraMem公司推进商业化，但高温逻辑电路与量产仍待开发。